Covering Disruptive Technology Powering Business in The Digital Age

Siemens Digital Industries Software ได้ประกาศจัดตั้ง JEP181 ซึ่งเป็นไฟล์ตามมาตรฐาน XML จาก JEDEC Solid State Technology Association ซึ่งเป็นผู้นำระดับโลกในการพัฒนามาตรฐานสำหรับอุตสาหกรรมไมโครอิเล็กทรอนิกส์  โดยมาตรฐาน JEP181 ช่วยลดความยุ่งยากในการแชร์ข้อมูลของแบบจำลองความร้อน (thermal model) ระหว่างซัพพลายเออร์และผู้ใช้ปลายทางในรูปแบบไฟล์เดียวที่เรียกว่า ECXML (Electronics Cooling eXtensible Markup Language)

มาตรฐานใหม่นี้ถูกสร้างขึ้นเพื่อตอบสนองความท้าทายที่มีนัยสำคัญสำหรับผู้ผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ เนื่องจากโปรเซสเซอร์ที่ทรงพลังยิ่งขึ้นทำให้บริษัทสามารถออกแบบฟังก์ชันการทำงานที่มีประสิทธิภาพได้มากขึ้น , การจัดการที่มีประสิทธิภาพในการกระจายความร้อนและปัจจัยทางความร้อนอื่นๆ จึงมีความสำคัญต่อการออกแบบผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์รุ่นใหม่ ๆ โดยเทคโนโลยีการจำลองการระบายความร้อนสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง (Advanced electronics cooling simulation technologies) ช่วยให้สามารถสร้างแบบจำลองการระบายความร้อนที่มีความแม่นยำสูงสำหรับการออกแบบผลิตภัณฑ์ใหม่  แต่การที่ไม่มีรูปแบบที่เหมือนกันสำหรับการแลกเปลี่ยนข้อมูลการจำลองเชิงความร้อนตลอดไปจนถึงห่วงโซ่อุปทาน ทำให้เกิดความพยายามที่ซ้ำซ้อนโดยไม่จำเป็น และอาจทำให้เกิดข้อผิดพลาดในสตรีมได้

มาตรฐาน JEDEC JEP181 แบบใหม่ที่ผ่านการเสนอต่อคณะกรรมการ JEDEC JC15 นี้ จะช่วยลดความยุ่งยากในการแบ่งปันข้อมูลแบบจำลองความร้อน โดยตามมาตรฐานการแชร์แบบจำลองความร้อนตามมาตรฐานสากลนี้ ทำให้ผู้ผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สามารถลดเวลาที่ต้องใช้ในการจำลองและตรวจสอบแบบจำลองการระบายความร้อนของตนได้

คุณ Ghislain Kaiser ผู้อำนวยการอาวุโสของ Intel Corp กล่าวว่า “มาตรฐาน JEP181 ของ JEDEC เป็นประโยชน์ต่อวิศวกรที่ออกแบบระบบระบายความร้อนด้วยการให้ข้อมูลสำคัญที่จำเป็นในการตรวจสอบประสิทธิภาพการระบายความร้อนของการออกแบบขั้นสูงในปัจจุบัน” “รูปแบบที่มีมาตรฐานนี้จะช่วยให้ทางทีมวิศวกรสามารถทำงานร่วมกันได้มากขึ้น  ส่งผลให้ประหยัดเวลาและลดค่าใช้จ่ายได้มากยิ่งขึ้น โดยการขจัดอุปสรรคด้านการออกแบบที่ก่อนหน้านี้พบได้ทั่วไปในงานด้านวิศวกรรมความร้อน”

ความพร้อมในการใช้งานและการแบ่งปันข้อมูลของแบบจำลองทางความร้อนเป็นหนึ่งในปัจจัยจำกัดที่สำคัญในการใช้ประโยชน์จากการจำลองความร้อนตลอดกระบวนการออกแบบผลิตภัณฑ์  เราใช้เวลามากมายไปกับเอกสารข้อมูลทางด้านความร้อนของผลิตภัณฑ์การขุด (mining product data sheets) หรือการนำแบบวิศวกรรม 2D มาใช้ใหม่ภายในเครื่องมือจำลองความร้อน ซึ่งในตอนนี้เราสามารถแทนที่ด้วยการนำเข้าเครื่องมือจำลอง 3D เชิงพาณิชย์จากซัพพลายเออร์ซอฟต์แวร์ได้อย่างราบรื่น โดยมาตรฐาน JEP181 เหมาะอย่างยิ่งสำหรับเทคโนโลยีและเทรนด์ที่เกิดขึ้นมาใหม่ เช่น การย่อขนาด, บรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ 2.5D และ 3D และเทคโนโลยี 5G ซึ่งทั้งหมดนี้ต้องการความหนาแน่นของการกระจายของพลังงานที่เพิ่มขึ้น

คุณ Jean-Claude Ercolanelli รองประธานอาวุโสฝ่ายโซลูชั่นด้านการจำลองและการทดสอบ , Siemens Digital Industries Software กล่าวว่า “ในฐานะผู้นำในโซลูชันซอฟต์แวร์อุตสาหกรรม การมีส่วนร่วมของเราในมาตรฐาน JEP181 ใหม่นี้ สามารถช่วยขับเคลื่อนการแปลงข้อมูลการออกแบบให้เป็นดิจิทัล เพื่อลดทั้งเวลาและข้อผิดพลาดสำหรับผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ที่เป็นนวัตกรรมในปัจจุบัน”  “การเปิดใช้งานซอฟต์แวร์ดิจิทัลที่ราบรื่นสามารถเพิ่มประสิทธิภาพและความถูกต้องแม่นยำในการจำลองความร้อนได้เป็นอย่างดี ดังนั้นจึงเป็นการช่วยเพิ่มประสิทธิภาพและความน่าเชื่อถือของแบบจำลอง digital twin และผลิตภัณฑ์ที่ผลิตขึ้น”

(0)(0)