Covering Disruptive Technology Powering Business in The Digital Age

image
AMD และ MediaTek ร่วมกันพัฒนาโมดูล Wi-Fi 6E ซีรีย์ AMD RZ600 เพื่อประสบการณ์การเชื่อมต่อของแล็ปท็อปและพีซีตั้งโต๊ะ
image
พฤศจิกายน 19, 2021 ข่าว

 

MediaTek และ AMD (NASDAQ: AMD) ประกาศความร่วมมือทางวิศวกรรมด้วยการพัฒนาโซลูชั่น Wi-Fi ชั้นนำในวงการ โดยเริ่มจากโมดูล Wi-Fi 6E ซีรีย์ AMD RZ600 ที่มีชิปเซ็ต Filogic 330P ของ MediaTek รุ่นล่าสุด Filogic 330P เป็นชิปเซ็ตรุ่นหนึ่งในกลุ่มผลิตภัณฑ์โซลูชัน Wi-Fi ของ AMD ที่กำลังขยายกลุ่มผลิตภัณฑ์ จะมาเป็นขุมพลังให้แก่ AMD Ryzen สำหรับแล็ปท็อปและคอมพิวเตอร์ส่วนบุคคลตั้งโต๊ะรุ่นต่อไปในปี 2565 และรุ่นต่อ ๆ ไปในอนาคต ซึ่งจะช่วยให้ Wi-Fi เร็วขึ้นด้วยค่าความหน่วงที่ต่ำลงและถูกรบกวนจากสัญญาณอื่นๆ น้อยลง

AMD และ MediaTek ต้องการเพิ่มประสิทธิภาพของโมดูล Wi-Fi 6E ของ AMD RZ600 Series โดยมุ่งเน้นที่การมอบประสบการณ์การเชื่อมต่ออันราบรื่นให้แก่ลูกค้า จึงได้ร่วมกันพัฒนาและรับรองมาตรฐานอินเทอร์เฟซ PCIe และ USB สำหรับสถานะการพักเครื่อง (Sleep State) อันทันสมัย และการบริหารจัดการพลังงาน ซึ่งเป็นองค์ประกอบสำคัญสำหรับประสบการณ์ของลูกค้ายุคใหม่ นอกจากนี้ กระบวนการเพิ่มประสิทธิภาพยังรวมถึงการทดสอบภาวะวิกฤต (Stress Testing) และการตรวจสอบว่ามาตรฐานต่างๆ สามารถทำงานร่วมกันได้ ซึ่งอาจช่วยให้ลูกค้า OEM ย่นเวลาในการพัฒนา

Filogic 330P รองรับมาตรฐานการเชื่อมต่อล่าสุดของ 2×2 Wi-Fi 6 (2.4/5GHz) และ 6E (6GHz band ได้สูงสุดถึง 7.125GHz) พร้อมด้วย Bluetooth 5.2 (BT/BLE)  ชิปเซ็ตรุ่นนี้ซึ่งมีค่า Throughput สูงนั้นประมวลผลได้เร็วแรงสุดขีด อีกทั้งยังรองรับการเชื่อมต่อ 2.4 Gbps รวมถึงการรองรับสเปคตรัม 6 GHz รุ่นใหม่ที่แบนด์วิดท์ช่องสัญญาณความถี่ 160 MHz มากกว่านั้น ยังผสานรวมเทคโนโลยี Power Amplifier (PA) และเทคโนโลยี Low Noise Amplifier (LNA) ของ MediaTek เพื่อช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการใช้พลังงานและสามารถออกแบบให้ใช้พื้นที่ได้น้อยลง ชิปเซ็ต Filogic 330P จึงฝังอยู่ในแล็ปท็อปได้ทุกขนาด

โมดูล AMD RZ600 Series Wi-Fi 6E เพิ่มขีดความสามารถด้าน Wi-Fi ของ AMD ซึ่ง OEM และผู้ใช้ปลายทางจะได้ใช้โซลูชั่นการเชื่อมต่อที่ล้ำเลิศ ไม่ว่าพวกเขาจะกำลังเล่นเกมแบบอินเตอร์แอคทีฟล่าสุด ทำงานจากระยะไกล หรือทำโครงการใหญ่ๆ ให้เสร็จลุล่วงไปก็ตาม

(0)(0)